本书立足于产业制造,介绍芯片的制造工艺和核心技术。全书共十章,涵盖集成电路简介、半导体器件、硅及硅片制备、电介质薄膜沉积、光刻、刻蚀、掺杂、金属化、化学机械研磨和芯片先进封装制造等核心内容。
馆藏号 | 馆藏地名称 | 索书号 | 文献状态 | 操作 |
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240112319 | 新书二库 (图书馆二楼201) | TN430.5 1 | 在馆 | 转借 |
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