全书分为SMT工艺与PCB制作两部分,共9章;第1章至第6章分别为SMT元器件、物料介绍,SMT设备与治具介绍,SMT焊锡膏印刷、贴片、回流焊接、检验工艺,SMT静电防护。第7章至第9章为PCB设计、PCB基板材料、单层板与多层板制造工艺以及PCB的手工制作及实训。
馆藏号 | 馆藏地名称 | 索书号 | 文献状态 | 操作 |
---|---|---|---|---|
250001941 | 自然科学书库(四楼401) (图书馆四楼401) | TN410.2-43 9 | 在馆 | 转借 |
预约情况:当前已有0人预约,还可 1人预约
预约
作者:贾忠中,张华,赵宗启
出版:电子工业出版社,2024
作者:夏玉果
出版:高等教育出版社,2022
作者:杜中一
出版:化学工业出版社,2021
作者:何丽梅,刘伟
出版:机械工业出版社,2015
作者:何丽梅
出版:机械工业出版社,2012
作者:何丽梅
出版:化学工业出版社,2002