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高端电子装备智能制造的融合发展探究

作者: 李耀平 编著

杨挺 编著

段宝岩 编著

出版: 西安电子科技大学出版社 ,2023

定价: 45.0

页数: 162页

学科: 工学-电子信息类

主题: 电子装备

ISBN: 978-7-5606-7000-3

内容简介

本书立足我国高端电子装备智能制造现状, 对其概念内涵以及世界制造强国发展情况进行初步梳理, 对制约发展的问题予以总结分析, 创新性地提出智能化的融合发展路径, 从协同创新角度提出发展建议, 对未来发展趋势做出展望。

馆藏情况
馆藏号 馆藏地名称 索书号 文献状态 操作
250401311 新书二库(二楼201) (图书馆二楼201) TN97 6 在馆 转借
250401312 新书二库(二楼201) (图书馆二楼201) TN97 6 在馆 转借

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